菲希爾XDLM-pcb200
來自德國菲希爾Fischer的XDLM-PCB測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級、耐用型測量儀。用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的X射線熒光測量儀器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB儀器是專門用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的堅固耐用的入門級儀器。

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更新時間：2020-09-18
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菲希爾XDLM-pcb200

來自德國菲希爾Fischer的XDLM-PCB測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級、耐用型測量儀。用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的X射線熒光測量儀器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB儀器是專門用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的堅固耐用的入門級儀器。

X射線鍍層測厚儀特點：

1、樣品定位簡單:
XDLM-PCB 200型:首先PCB板將在儀器集成的激光點的協助下準確放置于樣品臺上,然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內部;
XDLM-PCB210和220 :儀器配備了高精度、可編程的XY平臺并帶有彈出功能;激光點作為輔助定位,能幫助快速對準測量位置;
2、分辨彩色攝像頭,使得對準測量位置的過程更加準確、簡便;
3、通過*且界面友好的WINFTM?軟件,可在電腦上便捷地完成整個測量過程,包括測量結果的數據分析和所有的相關信息的顯示等;
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標準。

典型應用領域：

?    尺寸*大為610 x 610毫米（24 x 24英寸）的印刷電路板上的小部件和結構的測量
?    電子和半導體行業中功能涂層的測量
?    XDLM-PCB 210和220：自動測量，例如在質量控制中
?    確定電鍍液的成分

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