Talysurf CCI三維形貌儀非接觸輪廓儀
Talysurf CCI三維非接觸形貌儀采用CCI干涉原理，可高精度測量表面形貌、表面粗糙度及關(guān)鍵尺寸，并計算關(guān)鍵部位的面積和體積。主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)存儲器件，半導(dǎo)體器件，光學(xué)加工以及MEMS/MOEMS技術(shù)以及材料分析領(lǐng)域。

Talysurf CCI三維非接觸形貌儀采用CCI干涉原理，可高精度測量表面形貌、表面粗糙度及關(guān)鍵尺寸，并計算關(guān)鍵部位的面積和體積。主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)存儲器件，半導(dǎo)體器件，光學(xué)加工以及MEMS/MOEMS技術(shù)以及材料分析領(lǐng)域。CCI2000 采用了良好的白光干涉技術(shù)。創(chuàng)新的**相關(guān)相干算法，通過建立模板，能夠計算出帶光源相干峰與相位的位置。無論是拋光表面還是粗糙表面，只要反射率超過 0.5%，就能夠被檢測。在非接觸表面三維測量中，CCI2000以100μm范圍內(nèi)0.1nm的高分辨帶來不凡的立體成像效果。

高精度、低噪音、百萬數(shù)據(jù)點(diǎn)、數(shù)字技術(shù)，泰勒霍普森公司白光干涉儀的問世，宣告著微 觀世界表面三維形貌時代到來。對于光學(xué)、半導(dǎo)體、微納米機(jī)械、汽車、醫(yī)藥、軸承等工業(yè) 而言，如果您需要非接觸的方法來檢測物體的三維表面形貌、表面粗糙度、臺階高度、微觀 三維尺寸，CCI2000 提供了完美的側(cè)向精度、納米級的分辨率、非接觸測量、三維形貌顯示， 是您理想的選擇。每當(dāng)需要進(jìn)行非接觸式高精度計量的理想方法來進(jìn)行粗糙度，臺階高度或微觀尺寸測量時，泰勒·霍普森（Taylor Hobson）都能提供您期望的結(jié)果。 Talysurf CCI 2000具有寬的橫向范圍和埃分辨率，可為光學(xué)，MEMS，半導(dǎo)體，汽車，醫(yī)療和軸承行業(yè)的研究和制造提供無損3D測量。

數(shù)據(jù)分析工具 

。 以新參數(shù)定義的二維及三維數(shù)據(jù)顯示。 
。 面積與體積參數(shù) 
。 二維參數(shù) 120 個 
。 三維參數(shù) 40 個 
。 數(shù)據(jù)處理 
。 自動的臺階高度計算

可溯源的結(jié)果

。 我們采用可以溯源的樣塊，對側(cè)面方向與垂直方向進(jìn)行標(biāo)定。 
。 對于我們所測量的幾何的，空間的各種數(shù)據(jù)，都可以得到認(rèn)證。

關(guān)鍵特性：

1.0Å垂直分辨率
2.0Å底噪
1,000,000個數(shù)據(jù)點(diǎn)
0.1ÅRMS重復(fù)精度
0.1％步重復(fù)性